定点沉积：在待观测区域沉积保护层，防止损伤。

    粗加工：利用强束流挖出“U型”凹槽，初步释放样品。

    精加工与提取：用弱束流精细减薄至<100nm，并用微型探针提取。

    焊接与观测：将薄片焊接到铜栅上，即可放入TEM进行高分辨观测！

技术优势：

    精准定位：可在µm级特定特征（如缺陷、界面）处取样。

    高效快速：数小时内即可完成，速度远超传统方法。

    成功率高：一体化、自动化流程，保障样品质量。